ホットピンを中空化することで、ピン全体を薄肉の金属管構造とし、表面積の拡大と導電面の均一化を実現。これにより、S/N比の向上や微細信号の再現性、音の立ち上がりや抜けの良さが向上します。一方、中空構造には金属の鳴きが発生しやすいという課題がありますが、オーディオテクニカでは独自のパテント技術である“ガラス繊維の充填”により、この共振を抑制。機械的な制振効果を付与することで微細信号のブレを低減し、定位の明瞭さや音場表現の精度を高めています。